PSA制氮机和传统制氮法相比，具有工艺流程简单、自动化程度高、产气快(15～30分钟)、能耗低的优势。

随着该设备的使用性能的不断提升，已经逐渐获得行业的认可。

PSA制氮机在电子行业应用广泛。

一、半导体硅行业应用：半导体和集成电路制造过程的气氛保护，清洗，化学品回收等。制造了用于半导体硅行业的专用PSA制氮机，成功的取代了液氮，该系统在香港已无间歇运行。

二、电子元器件行业应用：用氮气选择性焊接、吹扫和封装。科学的氮气惰性保护已经被证明是成功生产高品质电子元器件一个必不可少的重要环节。三、半导体封装行业应用：用氮气封装、烧结、退火、还原、储存。PSA制氮机协助业类各大厂家在竞争中赢得先机，实现了有效的价值提升。

四、SMT行业应用：充氮回流焊及波峰焊，用氮气可有效抑止焊锡的氧化，提高焊接润湿性，加快润湿速度减少锡球的产生，避免桥接，减少焊接缺陷PSA，PSA制氮机在电子行业的应用得到较好的焊接质量。使用氮气纯度大于99.99或99.9%。 

技术特点TECHNICAL CHARACTERISTICS

■ 气缸压紧装置，避免高速气流冲击导致分子筛的粉化现象；

■ 配置延位沉降报警系统，行程下限自动声光报警；

■ 特有的分子筛保护措施，延长碳分子筛的使用寿命；

■ 氮气自动连锁放空装置，保证产品氮气质量；

■ 配备DCS远程控制元件，运行稳定可靠，多种故障报警；

■ 合理的结构设计、运输、吊装、安装十分方便；

■ 操作简便，运行稳定，自动化程度高，可实现无人运行；

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